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Surface Finishing introduction

Common PCB surface finishing are: hot air leveling (HASL,), organic coating (OSP),  Electroless Nickel/immersion gold, immersion silver, immersion tin, etc.

1) HASL,hot air solder leveling

 HASL is also known as hot air solder leveling, it is in the molten tin-coated surface of the PCB and use heated air leveling (blown flat) process, to form a layer of copper oxide can be both anti provide good solderability of the coating layer. HASL solder and copper usually formed with copper-tin metal compound has a thickness of about 1 ~ 2mil.

2) OSP

organic coating process control relative to other treatment processes is more easily. But the pads are easily to be oxidized.

3)Electroless Nickel / Immersion Gold (also known as chemical gold)

 The process involves nearly a hundred kinds of chemicals, the process is relatively complicated.

4)Immersion Silver

Immersion Silver is a displacement reaction, it is almost submicron silver coating. Sometimes silver leaching process can also contain organic compounds, mainly to prevent migration of silver silver corrosion and eliminate the problem, this is very difficult to measure out a thin layer of organic matter, analysis showed less than 1% by weight of the organism. 

5)Immersion Tin

Due to the current all tinbased solder is, the tin layer with any type of solder to match, from this point of view, immersion tin process is very promising. But previous PCB via solder dipping process easy after whisker, welding and tin migration over soldering shall bring reliability problems, thus limiting the immersion tin process of adoption. After immersion tin solution, the organic additive, the granular structure of the tin layer structure to overcome the previous problem, but also has good thermal stability and weldability

The most popular surface finishing from our customers are HASL, immersion gold, OSP. Some special boards need treatment gold finger to strengthen the durability.

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